甬矽电子值得申购吗，甬矽电子上市后估值多少合理
每经AI快讯，甬矽电子11月3日晚间披露发行公告：本次公开发行股票数量为6000万股，发行后公司总共股本约为4.08亿股。发行价格为18.54元/股；2022年11月7日进行网上申购。预计发行人募集资金总额约为11.12亿元。申购简称为甬矽申购，申购代码为787362。该公司发行市盈率25.83倍，而该公司所在行业静态市盈率为25.57倍。
2022年1至6月份，甬矽电子的营业收入构成为：系统级封装产品占比55.12%，扁平无引脚封装产品占比29.59%，高密度细间距凸点倒装产品占比14.76%，微机电系统传感器占比0.32%，其他业务占比0.2%。
甬矽电子的总经理、董事长均是王顺波，男，44岁，学历背景为本科。
甬矽电子（科创板）
申购代码：787362
股票代码：688362
发行价格：18.54
发行市盈率：25.83
行业市盈率：25.57
发行规模：11.12亿元
主营业务：主要从事集成电路的封装和测试业务
甬矽电子成立于2017年，主要从事集成电路的封装和测试业务。2019-2021年及2022年上半年，甬矽电子实现的营业收入分别为3.66亿元、7.48亿元、20.55亿元、11.36亿元；实现的归属于母公司所有者净利润分别为-3960.39万元、2785.14万元、3.22亿元、1.15亿元。该公司业绩在2021年出现了激增。
值得注意的是，甬矽电子资产负债率较高且短期偿债能力偏弱。招股书显示，2019年末至2021年末及2022年6月末，该公司合并资产负债率分别为78.53％、88.91％、70.36％和71.03％，流动比率分别为0.36、0.29、0.44和0.61，速动比率分别为0.25、0.24、0.32和0.44。
甬矽电子表示，目前公司主营业务正处于快速增长期，对营运资金及资本投入的需求较大。若未来公司不能有效进行资金管理、拓宽融资渠道，则可能面临一定的偿债能力及流动性风险。
甬矽电子上市点评：目前亚太地区占全球集成电路封测市场80％以上的份额。根据市场调研机构Yole统计数据，全球集成电路封测市场长期保持平稳增长，从2011年的455亿美元增至2020年的594亿美元，年均复合增长率为3.01％。根据中国半导体行业协会统计数据，2009年至2020年，我国封测行业年均复合增长率为15.83％。2020年我国封测行业销售额同比增长6.80％。
考虑到公司发行市盈率与行业市盈率基本持平，且近年来业绩持续增长，破发风险较小，不过公司登陆科创板有一定的流动性风险，综合判断破发概率约为25％。
甬矽电子估值和申购建议总结：
甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业， 甬矽电子产品结构较为完善优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，公司核心人员来自长电科技，目前公司规模和研发与巨头有很大的距离，芯片产业周期性明显，报告期内公司已经高增长，但是22年利润大概率出现严重下滑，谨慎关注，短线给予75亿左右估值，情绪不好时候有破发风险，建议谨慎申购。
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