晶合集成值得申购吗，晶合集成股票上市估值分析-股票行情

　　晶合集成值得申购吗，晶合集成股票上市估值分析

　　晶合集成股票发行价格为19.86元每股，沪市科创板上市，股票代码688249，发行市盈率为13.84倍，本次公开发行股票数量约为5.02亿股，预计发行人募集资金总额约为99.6亿元。单一账户申购上限为7.00万股，申购数量为500股的整数倍，顶格申购需持有沪市市值70.00万元。

股票代码	688249	股票简称	晶合集成
申购代码	787249	发行价（元）	19.86
发行市盈率（倍）	13.84	参考行业市盈率	32.13
申购日期	2023.04.20	网上发行数量（万股）	14544.45
总发行数量（万股）	50153.38	申购股数上限（万股）	7.00
顶格申购需配市值（万元）	70.00	中签号公布及缴款日	2023.04.24

　　晶合集成公司简介
　　合肥晶合集成电路股份有限公司是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，公开信息显示，晶合集成目前已是中国大陆收入第三大晶圆代工企业，另据TrendForce集邦咨询2022年Q3数据显示，公司已成为全球第十大晶圆代工企业, 有效提高了中国大陆晶圆代工行业的自主水平。
　　据招股书显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，公司已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，并具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。其中，公司代工核心产品为DDIC（显示驱动芯片），2022年DDIC工艺平台晶圆代工收入71.43亿元，占总营收比重超七成，是公司主要收入来源。目前公司代工的DDIC等产品被广泛应用于液晶电视、智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及智能家电、智慧办公等场景的显示面板和显示触控面板之中。

　　晶合集成募集资金投向

　　公司本次公开发行新股的募集资金在扣除发行费用后，投资于以下项目：合肥晶合集成电路先进工艺研发项目（后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含 90 纳米及 55 纳米）、微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 55 纳米及 40 纳米）、 40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目），收购制造基地厂房及厂务设施，补充流动资金及偿还贷款。

　　晶合集成公司业绩

　　公司 2023 年第一季度业绩预计情况
　　根据行业发展态势、市场供需情况以及公司自身经营情况预测等，公司预计 2023 年 1-3 月可实现营业收入的区间为 105,357.84 万元至 110,861.09 万元，同比下降 62.62%至 60.66%；预计 2023 年 1-3 月可实现归属于母公司所有者的净利润区间为35,497.62 万元至-27,313.03 万元，同比下降 127.15%至 120.89%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润区间为-40,037.27 万元至-31,852.68 万元, 同比下降 130.91%至 124.59%。
　　2023 年 1-3 月，公司预计经营业绩同比下降且可能出现亏损，主要系在 2022 年，智能手机、消费电子需求下行，受到消费性终端需求疲软的影响，整体而言，2022 年第三季度起产能缺口情况有所缓解，使得晶圆代工产能利用率面临挑战。

　　股票发行市盈率
　　公司股票发行价格为19.86元/股，对应发行人2022年度归母净资产未行使超额配售选择权时本次发行后的市净率为1.74倍、假设全额行使超额配售选择权时本次发行后市净率为1.70倍，低于同行业可比公司的同期平均市净率；对应发行人2022年扣除非经常性损益后归母净利润未行使超额配售选择权时本次发行后的市盈率为13.84倍、假设全额行使超额配售选择权时本次发行后市盈率为14.36倍，低于同行业可比公司的同期平均市盈率22.27倍，低于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率32.13倍。

　　晶合集成股票上市估值分析和申购建议
　　公司主要从事晶圆代工业务，股本较大，本次股票发行数量也较多，好在发行价格不高，发行市盈率也明显低于同行业可比公司股票市盈率，因此破发概率较低，在20-30%左右。

公司主要从事12 英寸晶圆代工业务，主要代工产品为显示驱动芯片，是国内第三大晶圆代工厂，在核心产品显示驱动芯片领域处于全球领先地位，公司已成为中国境内收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业），公司技术和中芯国际等等还有差距，目前已实现150-90nm 制程节点量产，55nm 制程技术平台处于风险量产阶段，报告期内业绩波动太大，利润周期性严重，短线给予700亿左右估值，建议积极申购。