德龙激光股票上市怎么样了，德龙激光公司主要是做什么的
证券代码：688170，德龙激光拟在上交所科创板上市。德龙激光本次公开发行股份不超过2，584.00万股，全部为公开发行新股，发行后总股本为10，336.00万股。本次发行采用战略配售、网下发行和网上发行相结合的方式进行。本次发行初始战略配售发行数量为387.60万股，回回拨机制启动前，网下初始发行数量为1，537.50万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的70.00%，网上初始发行数量为658.90万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的30.00%。公司本次发行初步询价时间为4月15日9:30-15:00，4月19日为公司本次网上路演时间。
德龙激光主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。
公司2019 年至2021 年分别实现营业收入3.5 亿元/4.2 亿元/5.5 亿元，YOY 依次为9.38%/18.73%/31.08%，三年营业收入的年复合增速19.4%；实现归母净利润0.20 亿元/0.67 亿元/0.88 亿元，YOY 依次为373.73%/229.68%/30.47%，2019 年公司归母净利润实现扭亏为盈，近二年归母净利润的年复合增速107.4%。根据公司初步预测，2022Q1 归属于母公司净利润同比增长1.02%至23.73%。
投资亮点：1、激光微加工优点突出，能有效解决微加工过程中所面临的技术难题；公司作为国内激光微加工领域龙头之一，有望持续受益于我国制造业升级及下游应用领域的扩容发展。伴随着我国制造业逐渐向高端化、智能化演进，传统的机械加工手段在精度、加工效率、可靠性、适用范围等诸多方面愈发难以适应新的工业生产要求，激光精细微加工则凭借其精度高、柔性强、热效应小、适用面广泛等优势，逐步成为高端精密制造领域的核心加工手段。公司作为我国激光微加工设备龙头企业之一，有望受益于激光微加工在半导体、光学、显示、消费电子、新能源以及科研等下游领域的应用渗透。2、公司产品抓住国产化替代机遇成功进入高景气半导体产业链，并获得华为海思、中芯国际、士兰微等国内半导体龙头客户的认可。公司抓住集成电路产业链国产化替代加速的市场机遇，截至目前，公司已经成功进入国内最大的半导体设计企业华为海思；国内最大的半导体制造企业中芯国际；国内最大的半导体封装测试企业长电科技；第三代半导体器件厂商代表企业华润微、泰科天润、能讯半导体等。根据CINNO Research 统计，2020 年中国大陆泛半导体激光设备销售额排名，德龙激光排名第三，销售额占比为15%，仅次于日本DISCO 公司和大族激光。同时，报告期2019-2021 年来看，公司在集成电路领域实现收入呈快速上升趋势。
同行业上市公司对比：德龙激光可比行业上市公司主要有大族激光、华工科技、海目星、英诺激光等；其中，大族激光、华工科技、海目星等主要为激光设备类公司、但应用领域并不集中于激光微加工，而英诺激光则主要为固体激光器公司、下游应用集中于激光微加工、但激光设备类收入占比较小。假设以上述可比行业上市公司来看，可比行业上市公司平均毛利率为34%，平均PE-TTM(算术平均)为46.9X、但上市公司间差异较大。比较来看，公司毛利率显著高于可比行业平均水平，但收入体量上明显较低；而假设将公司与同处于固体激光加工领域的英诺激光进行对比，两家公司的毛利率水平可能更为相当，收入体量也更为相似，当前英诺激光PE-TTM 为43.5X.
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