广合科技值得申购吗，广合科技股票上市估值分析-股票行情

　　广合科技值得申购吗，广合科技股票上市估值分析

　　广合科技3月20日晚间披露发行公告：本次公开发行股票数量为4230万股，发行后公司总共股本约为4.22亿股。发行价格为17.43元/股；2024年3月22日进行网上、网下申购。预计发行人募集资金总额约为7.37亿元。申购简称为广合科技，申购代码为001389。

　　广合科技发行市盈率26.32倍，行业市盈率28.54倍。　广合科技保荐人（主承销商）为民生证券，网下询价期间，深交所网下发行电子平台系统收到612家网下投资者管理的6771个配售对象的初步询价报价信息，报价区间为15.60元/股-38.03元/股。

　　2020年12月，广合科技提交的申报稿被上交所受理，欲科创板IPO上市，随后于2021年3月终止。对比两次IPO的情形，本次广合科技似乎发生了一些改变。从募资额上看，此次广合科技欲募集9.18亿元，而科创板IPO时欲募集14.6亿元，募资额缩水了近4成。

　　广合科技公司简介

　　广州广合科技股份有限公司成立于2002年6月，是内资服务器用PCB厂商第一，主要业务集中在印制电路板的研发、生产和销售上。广合科技在印制电路板领域有着丰富的经验，专注于高速PCB的研发与生产。广合科技的 PCB 产品可应用于服务器中主板、电源背板、硬盘背板、网卡、 Riser 卡等核心部分。广合科技下游行业企业主要为规模较大的电子产品制造商，包括终端客户及 EMS 公司（电子制造服务商），如戴尔、浪潮信息、鸿海精密、广达电脑、捷普等。2020年至2023年上半年，公司前五大客户销售额占同期主营业务收入的比例分别为 67.57%、70.53%、67.50%和 65.04%，客户相对集中。

　　肖红星、刘锦婵夫妇为实控人
　　截至报告期期末，公司的控股股东为臻蕴投资，持有公司45.04%的股份，广生投资、广财投资分别持有公司7.59%、7.59%的股份，肖红星、刘锦婵通过臻蕴投资、广生投资、广财投资间接控制公司60.21%的股份表决权，肖红星、刘锦婵为公司实际控制人。肖红星、刘锦婵为夫妻关系。

　　广合科技募投项目
　　广合科技计划募资9.18亿元，其中，6.68亿元用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程，2.5亿元用于广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款。

　　广合科技公司业绩

　　2020年-2022年（下称“报告期”），广合科技分别实现营业收入16.07亿元、20.76亿元、24.12亿元，净利润分别为15553.34万元、10109.13万元、27965.13万元。报告期内，广合科技的毛利率分别为23.59%、19.29%、26.06%，毛利润的波动，导致了公司净利润波动。
　　报告期内，广合科技同行业可比公司毛利率的平均值分别为26.95%、22.89%、24.45%。广合科技报告期内依靠2022年暴增的毛利率，首次反超了同行均值。
　　报告期内，广合科技的研发费用率分别为4.65%、4.46%、4.77%，同行可比公司均值分别为4.65%、5.09%、5.16%，研发费用率始终未高于同行均值。

广合科技2023年年报显示，公司主营收入26.78亿元，同比上升11.02%；归母净利润4.15亿元，同比上升48.29%；扣非净利润4.35亿元，同比上升55.4%；负债率51.99%，财务费用260.67万元，毛利率33.3%。

预计 2024 年 1-3 月营业收入65,000.00 至 80,400.00万，同比上升23.92%至 53.28%，净利润9,900.00 至 12,100.00万，同比上涨59.97%至 95.52%，增长幅度高于收入增长幅度，主要受新一代服务器 PCB 占比提高、人民币贬值、原材料价格回落等因素影响，公司预计综合毛利率有所提高。

广合科技参考的可比公司为：深南电路、沪电股份、胜宏科技、生益电子

　　广合科技股票上市估值分析和申购建议
　　观点一、公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术。隐忧是，存货高企；毛利率远低于同行；市场占有率仅0.69%；研发费用率不及同行；业绩剧烈波动，独立盈利能力不足。人工智能、ChatGPT的推动，带来算力、服务器等需求增长，进而也带动包括服务器中的PCB板的需求。公司是热门赛道产业链上股票，上市首日会有溢价。建议：申购。

　　观点二、公司的营收规模低于行业平均水平，但销售毛利率高于行业平均水平，显示公司盈利能力远超同行其他公司。且公司预计今年一季度净利润继续呈现高增长，势必造成公司盈利能力继续呈现超高增长。从过去三年财务数据看，公司营收增长却远低于净利润增长，需要关注上市后是否出现盈利能力变脸。打新建议申购。

观点三、公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用 PCB 产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应，报告期内公司营收规模稳步增长，随着下游服务器和汽车电子的景气高，公司后期谨慎看好，短线给予120亿左右开盘估值，建议积极申购。