天承科技值得申购吗，天承科技股票上市估值分析
天承科技股票发行价格为55元每股，股票代码688603，发行市盈率为59.61倍，行业市盈率35.04倍，本次公开发行股票数量为约1453.42万股，发行 后公司总共股本为约5813.69万股。预计发行人募集资金总额约为7.99亿元。单一账户申购上限为0.35万股，申购数量为500股的整数倍，顶格申购需 持有沪市市值3.50万元。天承科技公司简介
天承科技总部位于广州，2010年11月成立，主要从事 PCB 所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB 作为组装电子元器件和芯片封装用的 基板，是电子产品的关键电子互联件，伴随 着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB 产品类型由普通的单双面板和多层面 板发展出高频高速板、 HDI、软硬结合版、类载板、半导体测试版、载板等高端产 品，公司产品主要应用于高端 PCB 的生产，在沉铜、电镀等重要环节中化学品起 到关键 作用。天承科技自 2010 年成立以来一直致力于自主创新。2012 年研发出水平沉铜 专用化学品，且根据行业内高端 PCB 的生产需求，不断开发出多种系 列产品。2014 年至 2018 年为公司快速发展期，水平除胶沉铜陆续在客户上线。2018 年公司研 发出水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术， 解决了传统可溶性阳极的电镀 均匀性不足和繁重的阳极铜球保养问题。截至 2022 年 12 月 31 日，公司已获得 发明专利 39 项，实用新型专利 19 项。天承科技产品主要包括电镀专用化学品、水平沉铜专用化学品、铜面处理专 用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、退膜、微蚀等多个生产环节。 沉铜和电 镀是 PCB 生产过程中最重要的环节，是实现 PCB 导电性能的基础，间接影响电子 设备的可靠性。随着终端领域的发展，PCB 的种类不断 丰富，对沉铜和电镀专用 化学品提出特殊要求，HDI 板、类载板要求沉铜和电镀专用化学品对盲孔具有良好的处理能力 以满足精细路线的制作要求 ；高频高速板、柔性电路板、载板的特 殊材料要求沉铜专用化学品进行配方调整以产生良好的覆盖力和结合力；汽车 PCB、服务器 PCB、半导体测 试版等要求沉铜和电镀的处理效果具有良好的热可 靠性，能经受多次冷热冲击。公司主要客户包括深南电路、兴森科技、方正科技、 崇达技术、景 旺电子、广合科技、生益电子、博敏电子等国内知名 PCB 企业。
可比公司为：光华科技、三孚新材、安美特。
董事长为实际控制人，持股相对集中
发行前，天承化工持有天承科技 22.15%股权，广州道添持股为 21.7%，润承 投资持股 14.89%。公司董事长兼总经理童茂军，直接持股 19.51%，通 过广州道 添间接控制公司 21.70%的股份，实际支配公司 41.21%的股份表决权，为公司实 际控制人；公司副总经理刘江波通过天承化工持 22.15% 的股权。其他股东方面， 天承电子持股为 6.05%，睿兴二期持股为 5.84%，川流长枫持股为 3.68%，发展 基金持股为 2.68%，皓森投资持股为 1.30%，人才基金持股为 1.25%，华坤嘉义 持股为 0.74%，小禾投资持股为 0.22%。
资本裹挟IPO
天承科技上市既有自身融资需要，亦或是迫于背后庞大的资方压力所致。根据招股书，仅在一年半时间里，天承科技跑步完成了四轮融资，估值也从2020年8月A轮投资的4.75亿元暴增至13.8亿元。具体来看：2020年8月，睿兴二期以23.25元/股的注册资本对天承科技进行了增资，对应公司估值为4.75亿元；2020年12月，引入睿兴二期、川流长 枫、华坤嘉义、人才基金、小禾投资增资，增资价格为28.57元/股，对应公司估值为6亿元；2021年10月，发展基金以25.71元/股的价格认购公司116.67万股，对应公司估值为10.8亿元；2022年3月，皓森投资以390万元价格受让润承投资持有 的天承科技的12.95万股股份，对应公司估值13亿元；同时，皓森投资又以31.97元/股认购天承科技新增股份43.60万股，对应公司估值13.80亿元。
获得资本助力的同时，天承科技也背负了资本寄予的“上市”厚望。天承科技在多轮融资时，共和7家投资机构签订了对赌协议，要求之一就是实现公司上市。根据2022年3月天承科技与7家投资者重新修订的对赌协议 ，要求其在2022年12月31日之前提交合格IPO的申请材料并取得受理通知书，并在2023年12月31日之前成功完成上市，否则公司就要履行回购股份等 义务。但天承股份现金流并不足以支撑7家投资方所持有的合计15.71%的股份回购，这也就意味着能否成功IPO在某种程度上则关乎其生死。
天承科技募投项目
天承科技此次欲募集4.01亿元，用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目、研发中心建设项目和补充流动资金。其中，募 集的1.5亿元被用于补充现金流，占募资总额的37.4%。
天承科技将募集资金的三分之一用于补充现金流的做法引起了市场关注。上交所上市委要求，天承科技结合报告期产能、固定资产等，说明募投项目 投资测算的依据及合理性。天承科技现金流一直不太稳定。2019-2022年，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-136.63万元、1.05万元、-472.74万元、7239.22万元（未经 审计），前三年累计净流出608万元，且低于同期净利润水平。值得一提的是，近三年，天承科技还进行了大额分红。其中，2020年，天承科技只有1.05万元经营现金流净额，却分红了3000万元；2022年又进行了 1000万元的现金分红，合计4000万元。
天承科技公司业绩
天承科技2023一季报显示，公司主营收入7543.8万元，同比下降15.07%；归母净利润1137.73万元，同比下降9.03%；扣非净利润1151.95万元，同比 下降6.65%；负债率12.65%，财务费用25.53万元，毛利率34.12%。
天承科技面临着毛利率下滑的局面。
2019年-2022年9月，天承科技主营业务毛利率分别为43.49%、32.08%、28.33%、31.48%；同行业可比公司平均值分别为44.05%、42.76%、38.36%、 20.48%。可以看出的是，2019-2021年，天承科技的毛利率低于同行均值。天承科技称，与同行业毛利率水平差异较大的主要原因为产品结构差异。
2019-2021年，天承科技的研发费用率高于同行业上市公司平均水平，其中，研发人员的待遇远高于同行。2019-2021年，天承科技 研发人员的人均薪酬分别为18637.34元/月、17876.56元/月、18577.91元/月。而同行研发人员的人均薪酬低出不少，如光华科技为6839元/月、8472 元/月、10830元/月；三孚新科则是12054/月、12219/月、13006/月。
天承科技股票上市估值分析和申购建议
观点一、民生证券分析师方竞李萌，相对估值：预计合理市值区间为28.60-32.45亿元。2022 年 PCB 电子化学品业务收入占公司总营收比重达 99% ， 故选择同样从事 PCB 专用电子化学品的可比公司，我们从可比公司市盈率的角度 进行相对估值。招股书中 主要选取了三孚新科、光华科技、安 美特、JCU 作为可比公司。与可比公司相比，公司深耕高端 PCB 电子化学品领域，产品布局优质；核心研发人员出自行业全球龙头安美特，技术实 力强。公司下游高端 PCB 可应用 于 AI 服务器、汽车电子等领域，旺盛需求为公司未来增长打开想象空间。
观点二、公司主要从事PCB 所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售，产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学 品等，主要客户包括东山精密、深南电路、方正科技、景旺电子、崇达技术、兴森科技等知名PCB 上市公司，细分行业国内企业市占率冠军，业绩增速放缓，稳步增长没问题，爆发比较难，短线给予35亿左右估值，建议一般申购。
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