欣中科技值得申购吗，欣中科技股票上市估值分析
欣中科技股票代码688352，上交所科创板发行，颀中科技此次IPO欲募集20亿元，公开发行不超过10%的股权。若颀中科技成功实现募集目标后，其估值将达到200亿元。募集资金用途：
本次冲刺科创板，欣中科技拟募资20亿元 ，将用于“颀中先进封装测试生产基地项目”;”颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目“,“颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目”以及“补充流动资金及偿还银行贷款项目”。
欣中科技公司简介
颀中科技成立于2018年，由颀中控股（香港）出资设立。公司前称包括合肥奕斯伟封测技术有限公司、合肥颀中封测技术有限公司等。目前，该公司的注册资本为9.89亿元，法定代表人为张莹，股东包括合肥建设等。
截至招股说明书签署日，合肥颀中控股、颀中控股（香港）和芯屏基金分别持有颀中科技40.15%、30.57%、12.5%的股权。同时，上述股东均不存在一直行动协议安排，且任何一方均不能控制董事会半数以上席位。因此，公司不存在控股股东及实控人。
欣中科技是一家集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
欣中科技封装测试的显示驱动芯片包括显示驱动芯片（DDI）以及触控与显示驱动集成芯片（TDDI），可用于LCD和AMOLED等主流显示屏幕，主要应用在高清电视、智能手机、笔记本电脑、智能穿戴设备、平板电脑、工业控制、车载电子等领域。
欣中科技在招股书中表示，其形成了较为领先的技术优势和市场占有率。根据赛迪顾问的数据，最近连续三年，该公司显示驱动芯片封测收入及封装芯片的出货量均位列中国境内第一、全球第三，在行业内具有较高的知名度和影响力。
欣中科技公司业绩
2019年-2021年，颀中科技分别实现营业收入66925.06万元、86866.74万元、132034.14万元，净利润分别为4183.19万元、5578.36万元、30981.15万元。
颀中科技的产品主要是销售至境外。2019年-2021年颀中科技在境外产生的销售收入分别为56683.12万元、70791.54万元、86891.29万元，分别占当期主营业务收入的86.49%、83.83%、66.85%。
欣中科技主营业务收入快速增长，主要系以下原因：
(1)显示驱动芯片封测行业需求旺盛，加之显示产业链向中国大陆转移
近年来以京东方、华星光电、维信诺为代表的中国大陆显示面板企业市场地位不断增强，同时晶合集成等芯片制造厂商持续扩充显示驱动芯片产能，加之集创北方、格科微、豪威科技、奕斯伟计算、云英谷、海思半导体等 IC 设计公司在显示驱动芯片领域的迅速崛起，显示产业链向中国大陆转移的趋势十分明显。报告期内，公司受益于行业较高的景气程度以及显示产业链向中国大陆不断转移的大趋势，销售收入取得较快增长。
(2)公司非显示类芯片封测业务快速增长，叠加下游需求迅猛增加
(3)较高的市场竞争力及客户认可度
(4)公司 12 吋产能不断提升，推动业务快速发展
2022年度，公司实现营业收入131,706.31万元，归属于母公司股东的净利润为30,317.50万元，与2021年度基本持平；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为27,112.27万元，较2021年度下降5.08%。
结合公司目前的经营状况及未来发展情况，经公司初步测算，预计公司2023年一季度实现营业收入在25,000万元至27,500万元之间，较去年一季度变动-28.90%至-21.79%；预计2023年一季度实现归属于母公司股东的净利润在900万元至1,400万元之间，较去年一季度变动-88.36%至-81.89%；预计2023年一季度实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润在700万元至1,200万元之间，较去年一季度变动-90.64%至-83.95%。
欣中科技股票上市估值分析和申购建议
公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前已形成以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局，并在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的集成电路先进封装技术上积累了丰富经验，公司在细分行业细分产品市占率名列全球前列，有一定的市场，不过公司利润波动太大，毛利率不高，一季度下滑严重，短线给予180亿左右估值，建议积极申购。
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