广合科技股票上市时间和发行价，广合科技股票上市首日涨197.65%
广合科技股票2024年4月2日在深交所主板上市，股票代码001389，股票发行价17.43元/股，发行市盈率为26.32倍。广合科技股票上市首日开盘价50元，盘中最高价58.1元，截止收盘报51.88元，涨幅197.65%，全天成交额15.22元亿，换手率78.51%，总市值219.09亿。广合科技是国内服务器印制电路板（PCB）龙头企业。主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。公司印制电路板产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用 PCB 产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。
公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目入选中国电子学会评选的2021年科技进步三等奖。
经过多年的市场拓展，广合科技主要客户包括国内外知名服务器厂商，客户产品并被广泛用于阿里、 腾讯、百度、字节跳动、亚马逊等云计算服务提供商。
广合科技其营业收入从 2020 年到 2022 年，年均复合增长率为 22.51%；同期发行人归属于母公司所有者的净利润年均复合增长率为 34.09%。显示公司具备良好的成长性。
截至报告期期末，公司的控股股东为臻蕴投资，持有公司45.04%的股份，广生投资、广财投资分别持有公司7.59%、7.59%的股份，肖红星、刘锦婵通过臻蕴投资、广生投资、广财投资间接控制公司60.21%的股份表决权，肖红星、刘锦婵为公司实际控制人。肖红星、刘锦婵为夫妻关系。
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