上海合晶股票上市时间和发行价，上海合晶股票上市首日破发
上海合晶股票2024年2月8日在上交所科创板上市，股票代码688584，股票发行价为22.66元。发行市盈率为42.05倍。上海合晶开盘破发，开盘价为19.77元，较发行价下跌12.8%，盘中最高22,66元，截止收盘报19.77元每股，跌幅6.31%，全天成交额4.82亿，换手率47.7%，总市值140.56亿。1994年12月1日，公司前身“上海晶华电子科技有限公司”成立。其后先后更名为“晶华电子材料有限公司”和“上海合晶硅材料有限公司”。 2019年12月17日，公司名称由“上海合晶硅材料有限公司”变更为“上海合晶硅材料股份有限公司”。
主营业务：公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。
本次发行前，STIC直接持有公司53.64%的股份，系公司的直接控股股东。报告期内，合晶科技通过WWIC间接持有STIC 89.26%的权益，系公司的间接控股股东。因合晶科技的股权结构较为分散，结合合晶科技的公司章程、董事高管提名及任命情况、最近三年股东会、董事会、审计委员会运行及重大事项表决结果、内部治理结构及日常经营管理决策，合晶科技不存在实际控制人。根据理律法律事务所出具的法律意见书，最近三年无任何个人对合晶科技形成实际控制。合晶科技不存在实际控制人，故公司不存在实际控制人。
上海合晶预计2023年营收13.2亿至14亿，较上年同期相比变动约-15.19%至-10%；预计2023年度归属于母公司股东的净利润约2.5亿至2.65亿元左右，与上年同期相比变动约-31.49%至-27.38%左右；预计扣非净利润约2.15亿至2.3亿，与上年同期相比变动约-39.73%至-35.53%左右。
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