天承科技股票上市首日涨58.38%，天承科技股票上市时间和发行价
天承科技股票上市时间是2023年7月10日，发行价格55元/股，发行市盈率为59.61倍。在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688603。天承科技上市首日开盘价87.3元，最高94.8元，截至收盘，天承科技报87.11元，涨幅58.38%，振幅32.36%，换手率81.02%，成交额8.46亿元，总市值50.64亿元。天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
本次发行前，天承科技第一大股东天承化工有限公司持有天承科技22.15%的股份，第二大股东广州道添电子科技有限公司（以下简称“广州道添”）持有天承科技21.70%的股份，第三大股东童茂军持有天承科技19.51%的股份，持股比例相近且均未超过30%，故天承科技无控股股东。
天承科技实际控制人为童茂军。本次发行前，童茂军直接持有天承科技19.51%的股份，通过广州道添间接控制天承科技21.70%的股份，童茂军实际支配天承科技41.21%的股份表决权。
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