中国半导体芯片产业的公司有哪些?中国半导体芯片板块公司一览

                 
文章简介:  我国已成为全球半导体产业第一大市场,处于承接第三次产业转移的机遇中。不过,中国厂商目前在芯片领域的实力与欧美巨头仍差距较大,整体市占率甚至不到10%,核心器件高度依赖
  我国已成为全球半导体产业第一大市场,处于承接第三次产业转移的机遇中。不过,中国厂商目前在芯片领域的实力与欧美巨头仍差距较大,整体市占率甚至不到10%,核心器件高度依赖进口。尤其在芯片上游最重要的原材料方面,全球市占率还不足1%。但是经过中兴及华为事件,国家已经加大对集成电路及半导体产业的支持,相信在国家的大力推动下,中国半导体产业定会一飞冲天。
中国半导体芯片产业

  以下为您整理了电子产业各细分领域核心供应商以及其授权分销商:
  1、国内IC芯片产业链
  大陆IC设计公司
  海思半导体、中兴微电子、紫光展锐、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、杭州士兰微、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。
  海思在大中华区的授权分销商有:群方电子、淇诺、晓龙国际、威健、中电器材、智宇鹏电子等;
  紫光在大中华区的授权分销商有:艾睿、中豪、力同科技、泰发科电子、普浩国际、Mornsun、国华、厦门建益达、昱博科技、CEACSZ、WPG等;
  全志科技在大中华区的授权分销商有:君行科技、蓝欣电子、易新泰科技、方糖电子等;
  兆易创新在大中华区的授权分销商有:科通、淇诺、鼎芯和中电器材等;
  台湾IC设计公司
  联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛等。
  联发科在大中华区的授权分销商有:北高智、芯智、联发博动科技、联发软件设计、联发通讯科技、厦门齐昌晟电子、ATM Electronic Corp、富利佳、新芯国际电子等;
  敦泰在大中华区的授权分销商有:恒诚科技、首科、鼎力达、科通、浮思特等。
  半导体材料公司
  中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁(日企独资)、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。
  半导体设备公司
  北方华创微电子装备、中微半导体设备、上海微电子装备、拓荆科技、中电科电子装备集团、中微半导体,七星华创、华海清科、深南电路、睿励科学仪器、上海微电子、达谊恒精密机械、汉民科技、琦升机械设备、上海康克仕商贸等。
  半导体制造公司
  中芯国际、三星(中国)半导体有限公司、SK海力士半导体(中国)有限公司、华润微电子、华虹宏力、英特尔半导体(大连)有限公司、台积电(台湾)、华力微电子、西安微电子、和舰科技、联电(台湾)、力晶(台湾)、武汉新芯、君耀电子、吉林华微电子、上海贝岭、苏州固锝、扬杰科技、士兰微、东晨电子、先进半导体、无锡纳瑞电子、芯原股份、西安航天华迅、高云半导体,方正微电子等。
  三星电子在大中华区的授权分销商有:泰科源、深圳升邦电子、万瑞尔、爱施得、昆山锦腾贸易、成都欣诺通讯科技、深圳市科辉特电子等;
  SK海力士在大中华区分销商有:超联科技、升邦电子、深扬电子(深圳)、茂凯科技等;
  英特尔在大中华区的授权分销商有:安富利、艾睿、大联大、贸泽等;
  高云半导体在大中华区的授权分销商有:群策电子、致远达科技、算科电子、欣华隆科技、北高智、晶立达科技等。
  半导体封测公司(含在华外资及台厂)
  通富微电、天水华天、南通华达微电子、威讯联合半导体、英特尔产品(成都)有限公司、海太半导体(无锡)有限公司、江苏新潮科技、安靠封装测试(上海)有限公司、晟碟半导体(上海)有限公司、日月光半导体、矽品、力成、南茂等。
  2、IGBT供应链
  IGBT是半导体分立器件重要的组成部分,目前全球有70%IGBT模块市场被日系企业控制,德系的英飞凌在独立式IGBT功率晶体领域拥有24.7%的全球最高市占率。中国本土的IGBT厂商目前做得最出色的是中车时代、嘉兴斯达以及比亚迪等。
  国内:
  IDM厂商主要有中车时代、嘉兴斯达、比亚迪、士兰微、华微、中航微电子、中环股份等;
  模块/设计厂商主要有永电、爱帕克、新佳、宏微、南京银茂等;
  设计厂商有中科君芯、芯派、华微斯帕克、达斯、同方微、新洁能、金芯微电子、科达等;
  在制造方面,主要厂商有华虹宏力、先进半导体、中芯国际、方正微、华润上华等。

  半导体产业发展虽然不易,但依然在坚持。最根本的一个原因在于,每年中国从国外进口的芯片规模巨大。有着庞大的市场支撑下,也就必然可以给中国半导体企业一个可以看得见的发展机会,即先实现中国化,再走国际路。
  中国半导体企业技术和产品不断发展之后,可以首先实现中国本地化的需求,然后在此基础上寻求国际化的突破之路。

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