耐科装备和文一科技哪个更厉害
耐科装备在招股书中称，公司的主要竞争对手为境外半导体封装设备巨头，如日本TOWA、YAMADA以及国内的文一科技（600520.SH）等。其中，文一科技全称为文一三佳科技股份有限公司，主营业务为半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，文一科技的注册地也与耐科装备相同，均为安徽省铜陵市。而耐科装备有多名高管来自于文一科技，甚至是实际控制人都有文一科技的工作经历。
招股书披露，耐科装备的董事长黄明玖1998年至2005年曾任三佳科技董事长（现为文一科技）；耐科装备的总经理郑天勤与黄明玖同期在三佳科技任职，担任副总经理；耐科装备副总经理兼总工程师吴成胜，曾任三佳科技副总工程师；耐科装备副总经理胡火根，曾任三佳科技型材模具厂副厂长。
2018年，耐科装备新入职两名核心技术人员，分别为方唐利、汪祥国，同样为文一科技前员工。耐科装备的招股书显示，方唐利、汪祥国两人此前在文一科技担任技术员，2018年二人从文一科技离职后，方唐利现任耐科装备技术中心半导体装备技术部经理，汪祥国任公司技术中心半导体装备技术部研发一组组长。
而另一位技术中心半导体装备技术部研发二组组长何豪佳，同样有文一科技的工作经历，2006年加入了耐科装备。
也就是说，耐科装备现有的主管半导体封装研发任务的三名核心技术人员，均来自于文一科技。2022年1月28日，文一科技就与耐科装备不存在诉讼纠纷出具了《说明函》。
上交所在问询函中也对上述问题表示了关注，要求耐科装备说明公司存在较多员工来自于文一科技的原因及合理性，相关人员在公司业务、技术发展中的作用，技术是否来源于文一科技等。
据《科创板日报》，从市场空间来看，耐科装备所处的细分市场规模相对偏小。根据SEMI统计，2020年中国大陆半导体自动封装设备市场规模约为20亿元。其中，TOWA每年销售量约为200台、YAMADA约为50台、BESI约50台、ASM约50台、文一科技及耐科装备每年各20台左右；在切筋成型系统方面，市场需求每年约65亿元。
耐科装备官网显示，公司业务主要分为挤出和半导体两大业务，涵盖模头系统、定型系统、窗台板装饰板类型材模具等产品体系。而竞争对手文一科技的主营业务亦包含半导体塑料封装模具及设备、化学建材挤出模具及设备、房地产建筑门窗等。
不过，文一科技经营业绩泛善可陈，2019年、2020年归属于上市公司股东的扣非净利润均为负数。2021年年报显示，文一科技实现营业收入4.44亿元，归属于上市公司股东的扣非净利润为451.80万元。截至5月11日收盘，文一科技市值仅为12.41亿元。
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