头部企业之一。
IC载板是集成电路与半导体封装的重要基础材料，广泛应用于智能手机、计算机、网络通信、数据存储、光电显示、消费电子、汽车电子等领域芯片封装。由于研发难度大、门槛高，IC载板代表着PCB领域内最高技术水平，因此号称“PCB皇冠上的明珠”。
中京电子公告称，此次投资以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主，开展FC-BGA应用产品的技术开发；项目总投资约人民币15亿元，其中固定投资总额约13亿元。同时，中京电子表示公司于2020年开始启动IC封装基板研发立项，IC封装基板与高阶PCB在制造工艺和管理经验上有共通之处，如今已具备IC封装基板产业投资基础及可行性。
中京电子是民企还是国企？
中京电子（002579）是民企。
惠州中京电子科技股份有限公司
简介：惠州中京电子科技股份有限公司成立于2000年，是一家专业生产和销售高密度印刷线路板的中外合资企业，拥有3万平方米现代化线路板专业生产厂房，年生产线路板60万平方米，产品被广泛应用于电脑、通讯、电源仪表、汽车及家电等领域。中京电子的生产运营均采用先进的生产质量控制系统及产品质量检验系统，并引进国际先进的生产技术及设备。
中京电子有芯片材料没？
2021年9月9日晚间，中京电子发布公告披露，公司全资子公司珠海元盛电子科技股份有限公司（以下简称“元盛电子”）拟在成都高新区设立子公司运营新型显示用柔性印制电路板组件（FPCA）项目，总投资2亿元。
高工新型显示了解到，中京电子在2019年完成了对元盛电子剩余45%股权的收购，使其成为全资子公司，以进一步发挥公司刚性电路板和柔性电路板在客户开拓、原材料采购、新产品组合等方面的互补与协同效应。
元盛电子具备刚柔结合板（R-F）生产能力，其生产的FPC产品在有机发光显示模组（OLED）配套应用也获得了快速发展。上半年元盛电子实现营收为3.21亿元，占比中京电子总营收的32.76%，净利润为3010.74万元。
本次投资，元盛电子拟在成都高新区设立注册资本2000万元的子公司，用于研发、生产与销售柔性印制电路组件、新型显示用（OLED/AMOLED/MiniLED等）电子组件，以及各类电子模组，在全方位配合和满足核心客户需求的同时，为公司拓展新的业务增长点奠定基础。
中京电子表示，成都高新区电子信息产业链及相关配套机构与设施完善。随着新一代显示技术（如OLED/AMOLED/MiniLED等）的成熟及产业化蓬勃发展，显示类产品需求的增长将拉动配套FPCA的需求增长。
据高工新型显示了解，伴随着京东方、LG、洲明科技、光祥科技等主要客户业务重心转向OLED、MiniLED等新型显示领域，中京电子在2019年就展开了对MiniLED的研发，并在今年上半年实现批量供货，工艺类型包括HDI、COB、封装载板。
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